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            溴丙烷廠家和您探討一下去除電子元件焊劑的反應

              隨著集成電路技術的不斷發展,電子產品正朝著小型化、智能化、高性能和高可靠性方向發展。隨著集成電路芯片尺寸的逐漸縮小和集成度的不斷提高,電子行業對集成電路封裝技術提出了越來越高的要求。

              溴丙烷廠家為了克服現有技術的缺點,提供了一種去除基板上的焊劑和基板上的芯片表面的方法,該方法綜合去除了電子元件上的焊劑和污染物,提高了清洗效率。

              根據所提出的去除基板及其芯片表面焊劑的方法,其包括以下步驟:首先,使用水基清洗劑清洗基板及其芯片上的焊劑,采用溴丙烷氣相清洗技術,對清洗后的基板及其芯片進行清洗。

              將清潔的基板放入清潔室,將溴丙烷氣體注入清潔室,將溴丙烷氣體加熱至沸騰,溴丙烷氣體蒸汽上升。在冷態下接觸待清洗基板時,蒸汽在基板及其上的芯片表面冷凝,冷凝成液體,向下滑動,帶走部分焊劑,等離子體清洗系統用于用氬等離子體清洗第2步清洗后的基板及其芯片。

              溴丙烷廠家將氣相清洗后的基板放入等離子體清洗系統中的等離子體清洗倉,密封等離子體清洗倉,使等離子體清洗倉真空,將氬氣沖入等離子體清洗倉,待等離子體清洗倉中的電極通電后開始清洗。氬與電場碰撞形成氬等離子體,氬等離子體中產生的離子與基板和芯片表面碰撞,焊劑通過反應或碰撞形成揮發性物質,然后通過真空泵去除焊劑,因此,基板和芯片表面上的殘余焊劑被處理。

              等離子體清洗系統包括等離子體清洗倉、氬氣供應裝置、射頻電源、真空泵和污染物回收裝置。供氬裝置通過管道與等離子清洗倉連接,真空泵也通過管道與等離子體清洗倉連接,射頻電源的連接端設置在等離子體清洗倉內,清洗槽上設有接地線,真空泵與污染物回收裝置連接。

              溴丙烷廠家提出的這種方法,清洗效率提高,收率高,工藝簡單,在滿足清潔能力的基礎上,盡可能低,對呼吸道無強烈刺激性。

            溴丙烷廠家


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